泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制设计
2012/6/12 10:49:01
泰克在DPO/DSA70000D系列示波器采用定制设计、高度集成的前端多芯片模块(MCM)。MCM把多种前端采集和处理组件，包括同轴电缆输入连接器、前置放大器、跟踪和保持芯片及端接电阻，合并到一个封装中，因此在高速信号被采样前永远不会接触PCB。
DPO/DSA70000D系列的定制前端MCM封装把以前分散的大量组件集成在一起，包括：
●两块前置放大器芯片;
●一块8路跟踪和保持(T/H)芯片，带模拟滤波器;
●50欧姆端接电阻;
●高性能100GHz带宽连接器;
●到PCB的弹性接口。
由于它是一种自含式模块，MCM减少了信号流经的连接数量及可能的错误来源数量。用户不会再经过单芯片封装和PCB层而发生多个信号跳变，那样会在采样前劣化信号保真度和示波器带宽。通过使用高性能电缆，高速信号从示波器输入直接传送到MCM及内部的集成电路中。IBM的8HP技术是一种130纳米(nm)SiGe双极互补金属氧化物半导体(BiCMOS)工艺，其性能是上一代工艺的两倍。
